写给毕业生,请珍惜写毕业论文的经历

校招和考研都已经结束,毕业生们也陆续完成了三方协议的签订,逐渐进入毕业论文的准备环节。作为毕业十余年的老司机,要告诉大家的是,请珍惜并把握好写论文和答辩ppt的机会,这段经历你将受用很长时间。

1.研究生毕业论文有它完整的体系结构,要求你对所做的课题有完整的阐述,从why.what.how等层面进行论证。

2.ppt择要求大家用40-50页slice,完成对整个研究内容的展示。

       

       这两项能力对于以后的工作非常重要。


比如做数字芯片,我们提的最多的就是前端设计,实现,后端设计等这些实现层面的流程,但是在这些流程的背后通常有大量的文档做支撑。同时在项目的各个阶段都有大量的review工作,通常是以ppt的形式展示。在毕业论文撰写时,学到的归纳,梳理,排版,画图,搜索等功底,是以后写技术文档和ppt的基础。

下面以一个MCU芯片为例,给大家梳理一套项目完整的文档体系。

阶段

文档

说明

架构设计

芯片设计规格书

涵盖芯片的整体信息,工艺选择,CPU选型,总线规划,各模块定义、功耗估算、验证思路等。是后续芯片设计的总指导书。

前端设计/实现

模块设计文档


芯片集成文档


芯片实现约束说明文档

模块设计文档通常分层次,包括概要设计(总体设计)和详细设计(子模块说明),我们通常用文档的形式来描绘出整个模块的功能,当我们写代码的时候就水到渠成了。

芯片集成文档是进行芯片集成的指导书,也是总线设计的指导书。

芯片的实现约束说明是芯片实现的指导书,是否要进行partition,各个部分如何进行约束,如何平衡速度和面积等等,需要在文档中说明。

验证

验证计划


验证环境说明


验证case说明

验证工程师最开始也是写技术文档,包括验证的整体计划(模块?FullChip?FPGA?),验证环境的说明(C?UVM?Verilog)以及验证case的规划,为代码实现做基础。

后端实现

后端实现说明

描述芯片的FloorPlan,CTS策略,Signoff   corner说明,以及使用到的库的list说明等等,有时候会以checklist的形式体现。

封装

封装方案

封装方案是跟封装厂对接的主要技术文档,有时候以PPT的形式呈现

测试

芯片DFT设计说明


芯片测试方案


芯片测试覆盖率说明

芯片测试模式说明(Scan mode,Mbist,analog   test,Flash test等)是后续测试方案制定的基础。

测试方案包括芯片评价,量产测试等层面。

覆盖率说明主要是针对芯片fault覆盖的说明。


总结:

所有的工程师都不喜欢写文档,但是一定要坚持写文档;写文档是一个梳理和总结的过程,会让后续的设计工作更顺利的实施。一个项目的背后通常有一整套的文档作为支撑。

                      

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